Über 70 Teilnehmer, dazu Aussteller sowie 16 Referenten aus Wissenschaft und Industrie folgten der Einladung. Die Referentinnen und Referenten von namhaften Firmen wie z.B. Daimler, Bosch, Siemens oder Behr zeigten aktuelle Technologien rund um das Thema Wärmemanagement in der Elektronik.

Das Fraunhofer Institut präsentierte Beiträge zu den Themen Wärmeentwicklung bei Photovoltaik-Anlagen und Wärmeabfuhr bei Halbleiter-Chips. Robert Liebchen, wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Fakultät Technik der DHBW Stuttgart, demonstrierte dem Publikum in einer Live-Messung die von ihm entwickelte neue Messmethode zur thermischen Charakterisierung dünner Schichten.

Florence Michel von der Daimler AG und Prof. Griesinger veröffentlichten in einem gemeinsamen Vortrag die Ergebnisse des kooperativen Forschungsprojektes "Wärmemanagement bei Batterien in Elektrofahrzeugen". Das Projekt wurde von der Daimler AG zusammen mit der DHBW Stuttgart, Fakultät Technik, im vergangenen Jahr erfolgreich durchgeführt.